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LPC55S26JBD100E - NXP
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图片信息
LPC55S26JBD100E 图片
LPC55S26JBD100E
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:100-HLQFP（14x14）
  • 技术参数：IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
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LPC55S26JBD100E 技术参数详情：
  • 型号:LPC55S26JBD100E
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:100-HLQFP（14x14）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • 核心处理器:ARM Cortex-M33
  • 内核规格:32-位
  • 速度:150MHz
  • 连接能力:Flexcomm，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB
  • 外设:掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT
  • I/O 数:64
  • 程序存储容量:256KB（256K x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:144K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 10x16b
  • 振荡器类型:外部，内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-HLQFP（14x14）
  • 封装/外壳:100-LQFP 焊盘
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