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LPC43S30FBD144E - NXP
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图片信息
LPC43S30FBD144E 图片
LPC43S30FBD144E
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:144-LQFP（20x20）
  • 技术参数：IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
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LPC43S30FBD144E 技术参数详情：
  • 型号:LPC43S30FBD144E
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:144-LQFP（20x20）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4/M0
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:204MHz
  • 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，Microwire，SD，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB，USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位，DMA，I2S，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT
  • I/O 数:83
  • 程序存储容量:-
  • 程序存储器类型:ROMless
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:264K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 8x10b；D/A 1x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:144-LQFP（20x20）
  • 封装/外壳:144-LQFP
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