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LPC2364HBD100 - NXP
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图片信息
LPC2364HBD100 图片
LPC2364HBD100
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：微控制器，100-LQFP
  • 技术参数：IC ARM7 MCU FLASH 128KB 100LQFP
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LPC2364HBD100 技术参数详情：
  • NXP恩智浦完整型号：LPC2364HBD100
  • 制造商：NXP（恩智浦半导体）
  • 描述：IC ARM7 MCU FLASH 128KB 100LQFP
  • 系列：LPC2300
  • 核心处理器：ARM7
  • 核心尺寸：16/32-位
  • 速度：72MHz
  • 连接性：CAN，以太网，IC，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB
  • 外设：欠压检测/复位，DMA，IS，POR，PWM，WDT
  • I/O 数：70
  • 程序存储容量：128KB（128K x 8）
  • 程序存储器类型：闪存
  • EEPROM 容量：-
  • RAM 容量：34K x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)：3 V ~ 3.6 V
  • 数据转换器：A/D 6x10b; D/A 1x10b
  • 振荡器类型：内部
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳：100-LQFP
  • 供应商器件封装：100-LQFP（14x14）
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