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EVBMA777T3 - NXP
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图片信息
EVBMA777T3 图片
EVBMA777T3
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：开发板，套件，编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件，封装:
  • 技术参数：EVBMA777T3
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EVBMA777T3 技术参数详情：
  • 型号:EVBMA777T3
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:
  • 类目:开发板，套件，编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
  • 描述:EVBMA777T3
  • 系列:*
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 类型:-
  • 功能:-
  • 嵌入式:-
  • 使用的 IC/零件:-
  • 主要属性:-
  • 辅助属性:-
  • 内含物:-
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