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EVB9S12XEP100 - NXP
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图片信息
EVB9S12XEP100 图片
EVB9S12XEP100
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板，封装:
  • 技术参数：MC9S12XEP100 EVAL BRD
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EVB9S12XEP100 技术参数详情：
  • 型号:EVB9S12XEP100
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:
  • 类目:开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
  • 描述:MC9S12XEP100 EVAL BRD
  • 包装:盒
  • 产品状态:停产
  • 类型:MCU 16-位
  • 核心处理器:HCS12X
  • 平台:-
  • 使用的 IC/零件:MC9S12XEP100
  • 安装类型:固定
  • 内含物:板，电缆，电源
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