EVB9S08DZ60 - NXP
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图片信息
EVB9S08DZ60
制造厂家:
NXP(恩智浦半导体)
类别封装:
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:MC9S08DZ60
技术参数:
MC9S08DZ60 EVAL BRD
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EVB9S08DZ60 技术参数详情:
制造商产品型号:EVB9S08DZ60
制造商:NXP(恩智浦半导体)
描述:MC9S08DZ60 EVAL BRD
系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
零件状态:停产
板类型:评估平台
类型:MCU 8-位
核心处理器:HCS08
操作系统:-
平台:-
使用的IC零件:MC9S08DZ60
安装类型:插口
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