DSP56303VF100B1 - NXP
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图片信息
DSP56303VF100B1
制造厂家:
NXP(恩智浦半导体)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:196-LBGA(15x15)
技术参数:
IC DSP 24BIT 100MHZ 196-BGA
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DSP56303VF100B1 技术参数详情:
型号:DSP56303VF100B1
品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
封装:196-LBGA(15x15)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-BGA
包装:托盘
产品状态:停产
类型:定点
接口:主机接口,SSI,SCI
时钟速率:100MHz
非易失性存储器:ROM(576B)
片载 RAM:24kB
电压 - I/O:3.30V
电压 - 内核:3.30V
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:196-LBGA
供应商器件封装:196-LBGA(15x15)
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DSP56303VF100B1
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