BGU7064,518 - NXP
NXP代理商
全球现货渠道
强大的现货交付能力,轻松满足您的射频微波器件采购需求
首页
产品中心
典型品牌
热门器件
行业新闻
关于我们
联系我们
热门关注品牌:
Free2Move
ZF
Matrix
KDS
GeneSiC
Bridgelux
图片信息
BGU7064,518
制造厂家:
NXP(恩智浦半导体)
类别封装:
射频和无线 > 射频放大器,封装:16-HLQFN(8x8)
技术参数:
IC RF AMP GSM 16HLQFN
需要BGU7064,518的报价? 那就马上联系我们吧!
最快当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格,射频微波器件一站式采购
BGU7064,518 技术参数详情:
型号:BGU7064,518
品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
封装:16-HLQFN(8x8)
类目:射频和无线 > 射频放大器
描述:IC RF AMP GSM 16HLQFN
系列:-
包装:卷带(TR)
产品状态:停产
频率:-
P1dB:-
增益:35dB
噪声系数:0.9dB
射频类型:GSM,LTE,WCDMA,WiMAX
电压 - 供电:5V
电流 - 供电:-
测试频率:-
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-LQFN 焊盘
供应商器件封装:16-HLQFN(8x8)
快速提供
BGU7064,518
专业且全面的报价,
NXP代理
货源国内领先的射频微波芯片采购平台。
更多NXP产品:
EV-INVERTER
评估和演示板及套件
MVR5510AMMALES
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
KIT08XS6421EKEVB
评估和演示板及套件
74HC02PW,118
集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
P2020NXE2HHC
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
74AHC1G00GV-Q100H
栅极和逆变器芯片
MC9S12XEQ512CALR
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
MCIMX6S1AVM08AC
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
FS32K142WAT0WLFR
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
TJA1081BTS,118
集成电路(IC) > 接口 > 专用
RMC43DRAH-S734
连接器,互连器件 > 卡边缘连接器 > 边缘板连接器
ATS-16B-171-C3-R0
风扇,热管理 > 热器件 > 散热器
ASC25DREN-S93
连接器,互连器件 > 卡边缘连接器 > 边缘板连接器
ATS-08H-143-C2-R0
风扇,热管理 > 热器件 > 散热器
ATS-10E-136-C2-R0
风扇,热管理 > 热器件 > 散热器
NXP公司授权代理商
Energy Re-Connect
LITEON
ODU
Dunbar
THine
BGU7064,518
(制造商:NXP) - 射频微波器件采购网 - 国内专业的射频微波器件采购平台