AFSC5G23D37T2 - NXP
NXP代理商
全球现货渠道
强大的现货交付能力,轻松满足您的射频微波器件采购需求
首页
产品中心
典型品牌
热门器件
行业新闻
关于我们
联系我们
热门关注品牌:
Phihong
Transko
Schmartboard
Fairview Microwave
VINATech
Energy Re-Connect
图片信息
AFSC5G23D37T2
制造厂家:
NXP(恩智浦半导体)
类别封装:
射频和无线 > 射频放大器,封装:26-HLQFN(10x6)
技术参数:
IC AMP 5G LTE 2.3-2.4GHZ 26HLQFN
需要AFSC5G23D37T2的报价? 那就马上联系我们吧!
最快当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格,射频微波器件一站式采购
AFSC5G23D37T2 技术参数详情:
型号:AFSC5G23D37T2
品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
封装:26-HLQFN(10x6)
类目:射频和无线 > 射频放大器
描述:IC AMP 5G LTE 2.3-2.4GHZ 26HLQFN
系列:-
包装:卷带(TR)
产品状态:最后售卖
频率:2.3GHz ~ 2.4GHz
P1dB:-
增益:28.3dB
噪声系数:-
射频类型:5G,LTE
电压 - 供电:0V ~ 32V
电流 - 供电:-
测试频率:-
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:26-LQFN 焊盘
供应商器件封装:26-HLQFN(10x6)
快速提供
AFSC5G23D37T2
专业且全面的报价,
NXP代理
货源国内领先的射频微波芯片采购平台。
更多NXP产品:
74AHC1G00GV-Q100H
栅极和逆变器芯片
PEMI2STD/WM,115
滤波器 > EMI/RFI 滤波器(LC,RC 网络)
P89LPC915FDH,129
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
P2020NXE2HHC
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
MC9S12XEQ512CALR
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
LS1084ASN7PTA
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
FS32K142WAT0WLFR
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
MK22FN1M0AVLH12
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
MCIMX6S1AVM08AC
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
MK51DX128CLH7
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
RCC22DRTN-S13
连接器,互连器件 > 卡边缘连接器 > 边缘板连接器
ATS-10E-136-C2-R0
风扇,热管理 > 热器件 > 散热器
ATS-15E-59-C1-R0
风扇,热管理 > 热器件 > 散热器
ATS-21F-161-C3-R0
风扇,热管理 > 热器件 > 散热器
ABC35DTBD
连接器,互连器件 > 卡边缘连接器 > 边缘板连接器
NXP公司授权代理商
Parlex
CSR
Megawin
ThingMagic
Amtery
AFSC5G23D37T2
(制造商:NXP) - 射频微波器件采购网 - 国内专业的射频微波器件采购平台