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74HCT597DB,112 - NXP
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图片信息
74HCT597DB,112 图片
74HCT597DB,112
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 逻辑 > 移位寄存器，封装:16-SSOP
  • 技术参数：IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-SSOP
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74HCT597DB,112 技术参数详情：
  • 型号:74HCT597DB,112
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:16-SSOP
  • 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 移位寄存器
  • 描述:IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-SSOP
  • 包装:管件
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 逻辑类型:移位寄存器
  • 输出类型:推挽式
  • 元件数:1
  • 每个元件位数:8
  • 功能:并行或串行至串行
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
  • 供应商器件封装:16-SSOP
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