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2PB709BSL,215 - NXP
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图片信息
2PB709BSL,215 图片
2PB709BSL,215
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：分立半导体产品 > 晶体管 > 双极（BJT） > 单双极晶体管，封装:TO-236AB
  • 技术参数：TRANS PNP 50V 0.2A TO-236AB
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2PB709BSL,215 技术参数详情：
  • 型号:2PB709BSL,215
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:TO-236AB
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极（BJT） > 单双极晶体管
  • 描述:TRANS PNP 50V 0.2A TO-236AB
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 晶体管类型:PNP
  • 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:200 mA
  • 电压 - 集射极击穿（最大值）:50 V
  • 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降（最大值）:250mV @ 10mA，100mA
  • 电流 - 集电极截止（最大值）:10nA（ICBO）
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）:210 @ 2mA，10V
  • 功率 - 最大值:250 mW
  • 频率 - 跃迁:200MHz
  • 工作温度:150°C（TJ）
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
  • 供应商器件封装:TO-236AB
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