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XPC860ENCZP50D3 - Motorola
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图片信息
XPC860ENCZP50D3 图片
XPC860ENCZP50D3
  • 制造厂家：Motorola (摩托罗拉半导体,NXP)
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器，封装:357-PBGA（25x25）
  • 技术参数：IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA
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XPC860ENCZP50D3 技术参数详情：
  • 型号:XPC860ENCZP50D3
  • 品牌:Motorola (Motorola,摩托罗拉)
  • 封装:357-PBGA（25x25）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:PowerQUICC
  • 内核数/总线宽度:1 核，32 位
  • 速度:50MHz
  • 协处理器/DSP:通信；CPM
  • RAM 控制器:DRAM
  • 图形加速:无
  • 显示与接口控制器:-
  • 以太网:10Mbps（4）
  • SATA:-
  • USB:-
  • 电压 - I/O:-
  • 工作温度:-40°C ~ 95°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:357-BGA
  • 供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
  • 附加接口:GCI，HDLC/SDLC，I2C，PCMCIA，SCC，SPI，UART，TDM
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