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MIKROE-308 - MikroElektronika
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图片信息
MIKROE-308 图片
MIKROE-308
  • 制造厂家：MikroElektronika
  • 类别封装：原型开发，制造品 > 适配器，分接板，封装:
  • 技术参数：TSSOP-SSOP-24 TO DIP24-300MIL AD
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MIKROE-308 技术参数详情：
  • 型号:MIKROE-308
  • 品牌:MikroElektronika (MikroElektronika)
  • 封装:
  • 类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
  • 描述:TSSOP-SSOP-24 TO DIP24-300MIL AD
  • 系列:-
  • 包装:盒
  • 产品状态:在售
  • 原型板类型:SMD 至 DIP
  • 接受的封装:SSOP，TSSOP
  • 针位数:24
  • 间距:0.026（0.65mm）
  • 板厚度:-
  • 材料:FR4 环氧玻璃
  • 大小 / 尺寸:-
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