ZL30314GKG2 - Microsemi
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图片信息
ZL30314GKG2
制造厂家:
Microsemi(Microchip,美高森美)
类别封装:
集成电路(IC) > 时钟/定时 > 应用特定时钟/定时,封装:256-BGA(17x17)
技术参数:
IC TIMING-OVER-PACKET 256TEBGA-2
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ZL30314GKG2 技术参数详情:
型号:ZL30314GKG2
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:256-BGA(17x17)
类目:集成电路(IC) > 时钟/定时 > 应用特定时钟/定时
描述:IC TIMING-OVER-PACKET 256TEBGA-2
系列:-
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
PLL:是
主要用途:以太网,Stratum
输入:时钟
输出:时钟
电路数:1
比率 - 输入:11:8
差分 - 输入:无/无
频率 - 最大值:125MHz
电压 - 供电:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-BGA(17x17)
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ZL30314GKG2
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