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VSC3312XYP-01 - Microsemi
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Microsemi产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
VSC3312XYP-01 图片
VSC3312XYP-01
  • 制造厂家：Microsemi（Microchip，美高森美）
  • 类别封装：接口 - 模拟开关 - 特殊用途，产品封装：196-BBGA，FCBGA
  • 技术参数：IC CROSSPOINT SW 12X12 196-FCBGA
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VSC3312XYP-01 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：VSC3312XYP-01
  • 制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
  • 描述：IC CROSSPOINT SW 12X12 196-FCBGA
  • 产品系列：接口 - 模拟开关 - 特殊用途
  • 包装：托盘
  • 系列：-
  • 零件状态：停产
  • 应用：背板，电缆互连
  • 多路复用器/解复用器电路：12：12
  • 开关电路：-
  • 通道数：12
  • 导通电阻（最大值）：-
  • 电压-电源，单(V+)：2.5V
  • 电压-供电，双(V±)：-
  • -3db带宽：-
  • 特性：高级信号均衡
  • 工作温度：-
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：196-BBGA，FCBGA
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