APTGT300DA170D3G - Microsemi
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图片信息
APTGT300DA170D3G
制造厂家:
Microsemi(Microchip,美高森美)
类别封装:
分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块,封装:D3
技术参数:
IGBT MODULE 1700V 530A 1470W D3
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APTGT300DA170D3G 技术参数详情:
型号:APTGT300DA170D3G
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:D3
类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
描述:IGBT MODULE 1700V 530A 1470W D3
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
IGBT 类型:沟槽型场截止
配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1700 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):530 A
功率 - 最大值:1470 W
不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.4V @ 15V,300A
电流 - 集电极截止(最大值):8 mA
不同Vce 时输入电容 (Cies):26 nF @ 25 V
输入:标准
NTC 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:D-3 模块
供应商器件封装:D3
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