APTGF50DH60T1G - Microsemi
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图片信息
APTGF50DH60T1G
制造厂家:
Microsemi(Microchip,美高森美)
类别封装:
分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块,封装:SP1
技术参数:
IGBT MODULE 600V 65A 250W SP1
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APTGF50DH60T1G 技术参数详情:
型号:APTGF50DH60T1G
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:SP1
类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
描述:IGBT MODULE 600V 65A 250W SP1
系列:-
包装:散装
产品状态:停产
IGBT 类型:NPT
配置:非对称桥
电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):65 A
功率 - 最大值:250 W
不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.45V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250 A
不同Vce 时输入电容 (Cies):2.2 nF @ 25 V
输入:标准
NTC 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP1
供应商器件封装:SP1
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