APA750-FG896 - Microsemi
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图片信息
APA750-FG896
制造厂家:
Microsemi(Microchip,美高森美)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,896-FBGA
技术参数:
IC FPGA 562 I/O 896FBGA
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APA750-FG896 技术参数详情:
Microsemi美高森美完整型号:APA750-FG896
制造商:Microsemi(美高森美,已被 Microchip 微芯 收购)
描述:IC FPGA 562 I/O 896FBGA
系列:ProASICPLUS
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:147456
I/O 数:562
栅极数:750000
电压 - 电源:2.3 V ~ 2.7 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:896-BGA
供应商器件封装:896-FBGA(31x31)
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