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APA600-FGG676 - Microsemi
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Microsemi产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
APA600-FGG676 图片
APA600-FGG676
  • 制造厂家：Microsemi（Microchip，美高森美）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
  • 技术参数：IC FPGA 454 I/O 676FBGA
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APA600-FGG676 技术参数详情：
  • Microsemi美高森美完整型号：APA600-FGG676
  • 制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
  • 描述：IC FPGA 454 I/O 676FBGA
  • 系列：ProASICPLUS
  • LAB/CLB 数：-
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总 RAM 位数：129024
  • I/O 数：454
  • 栅极数：600000
  • 电压 - 电源：2.3 V ~ 2.7 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳：676-BGA
  • 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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