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APA600-BGG456 - Microsemi
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图片信息
APA600-BGG456 图片
APA600-BGG456
  • 制造厂家：Microsemi（Microchip，美高森美）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-PBGA（35x35）
  • 技术参数：IC FPGA 356 I/O 456BGA
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APA600-BGG456 技术参数详情：
  • 型号:APA600-BGG456
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:456-PBGA（35x35）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
  • 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:129024
  • I/O 数:356
  • 栅极数:600000
  • 电压 - 供电:2.3V ~ 2.7V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:456-BBGA
  • 供应商器件封装:456-PBGA（35x35）
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