AGLP060V2-CS201I - Microsemi
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图片信息
AGLP060V2-CS201I
制造厂家:
Microsemi(Microchip,美高森美)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,201-CSP
技术参数:
IC FPGA 157 I/O 201CSP
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AGLP060V2-CS201I 技术参数详情:
Microsemi美高森美完整型号:AGLP060V2-CS201I
制造商:Microsemi(美高森美,已被 Microchip 微芯 收购)
描述:IC FPGA 157 I/O 201CSP
系列:IGLOO PLUS
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:1584
总 RAM 位数:18432
I/O 数:157
栅极数:60000
电压 - 电源:1.14 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:201-VFBGA,CSBGA
供应商器件封装:201-CSP(8x8)
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