AGLN060V2-ZCSG81 - Microsemi
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图片信息
AGLN060V2-ZCSG81
制造厂家:
Microsemi(Microchip,美高森美)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:81-CSP(5x5)
技术参数:
IC FPGA 60 I/O 81CSP
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AGLN060V2-ZCSG81 技术参数详情:
型号:AGLN060V2-ZCSG81
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:81-CSP(5x5)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 60 I/O 81CSP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:1536
总 RAM 位数:18432
I/O 数:60
栅极数:60000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-20°C ~ 85°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:81-WFBGA,CSBGA
供应商器件封装:81-CSP(5x5)
快速提供
AGLN060V2-ZCSG81
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