AGL600V2-CS281I - Microsemi
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图片信息
AGL600V2-CS281I
制造厂家:
Microsemi(Microchip,美高森美)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,281-CSP
技术参数:
IC FPGA 215 I/O 281CSP
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AGL600V2-CS281I 技术参数详情:
Microsemi美高森美完整型号:AGL600V2-CS281I
制造商:Microsemi(美高森美,已被 Microchip 微芯 收购)
描述:IC FPGA 215 I/O 281CSP
系列:IGLOO
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:13824
总 RAM 位数:110592
I/O 数:215
栅极数:600000
电压 - 电源:1.14 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:281-TFBGA,CSBGA
供应商器件封装:281-CSP(10x10)
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