AGL125V2-CS196 - Microsemi
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图片信息
AGL125V2-CS196
制造厂家:
Microsemi(Microchip,美高森美)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,196-CSP
技术参数:
IC FPGA 133 I/O 196CSP
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AGL125V2-CS196 技术参数详情:
Microsemi美高森美完整型号:AGL125V2-CS196
制造商:Microsemi(美高森美,已被 Microchip 微芯 收购)
描述:IC FPGA 133 I/O 196CSP
系列:IGLOO
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:3072
总 RAM 位数:36864
I/O 数:133
栅极数:125000
电压 - 电源:1.14 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA
供应商器件封装:196-CSP(8x8)
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