AFS250-FGG256I - Microsemi
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图片信息
AFS250-FGG256I
制造厂家:
Microsemi(Microchip,美高森美)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,256-FPBGA
技术参数:
IC FPGA 114 I/O 256FBGA
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AFS250-FGG256I 技术参数详情:
Microsemi美高森美完整型号:AFS250-FGG256I
制造商:Microsemi(美高森美,已被 Microchip 微芯 收购)
描述:IC FPGA 114 I/O 256FBGA
系列:Fusion
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:36864
I/O 数:114
栅极数:250000
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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