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AFS090-QNG108 - Microsemi
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图片信息
AFS090-QNG108 图片
AFS090-QNG108
  • 制造厂家：Microsemi（Microchip，美高森美）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：108-WFQFN
  • 技术参数：IC FPGA 37 I/O 108QFN
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AFS090-QNG108 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：AFS090-QNG108
  • 制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
  • 描述：IC FPGA 37 I/O 108QFN
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Fusion
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总RAM位数：27648
  • I/O数：37
  • 栅极数：90000
  • 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：108-WFQFN
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