A54SX32-2BGG329 - Microsemi
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图片信息
A54SX32-2BGG329
制造厂家:
Microsemi(Microchip,美高森美)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,329-PBGA
技术参数:
IC FPGA 249 I/O 329BGA
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A54SX32-2BGG329 技术参数详情:
Microsemi美高森美完整型号:A54SX32-2BGG329
制造商:Microsemi(美高森美,已被 Microchip 微芯 收购)
描述:IC FPGA 249 I/O 329BGA
系列:SX
LAB/CLB 数:2880
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:-
I/O 数:249
栅极数:48000
电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:329-BBGA
供应商器件封装:329-PBGA(31x31)
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