A3PE3000-1FG324 - Microsemi
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图片信息
A3PE3000-1FG324
制造厂家:
Microsemi(Microchip,美高森美)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,324-FBGA
技术参数:
IC FPGA 221 I/O 324FBGA
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A3PE3000-1FG324 技术参数详情:
Microsemi美高森美完整型号:A3PE3000-1FG324
制造商:Microsemi(美高森美,已被 Microchip 微芯 收购)
描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA
系列:ProASIC3E
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:516096
I/O 数:221
栅极数:3000000
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:324-BGA
供应商器件封装:324-FBGA(19x19)
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