A3PE1500-FGG676 - Microsemi
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图片信息
A3PE1500-FGG676
制造厂家:
Microsemi(Microchip,美高森美)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
技术参数:
IC FPGA 444 I/O 676FBGA
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A3PE1500-FGG676 技术参数详情:
型号:A3PE1500-FGG676
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:676-FBGA(27x27)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 444 I/O 676FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:276480
I/O 数:444
栅极数:1500000
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
快速提供
A3PE1500-FGG676
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