A3P600-2FGG484I - Microsemi
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图片信息
A3P600-2FGG484I
制造厂家:
Microsemi(Microchip,美高森美)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
技术参数:
IC FPGA 235 I/O 484FBGA
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A3P600-2FGG484I 技术参数详情:
型号:A3P600-2FGG484I
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:484-FPBGA(23x23)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:110592
I/O 数:235
栅极数:600000
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BGA
供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
快速提供
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