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SAM9X60-V/DWB - Microchip
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图片信息
SAM9X60-V/DWB 图片
SAM9X60-V/DWB
  • 制造厂家：Microchip（微芯科技）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器，封装:228-TFBGA（11x11）
  • 技术参数：IC MPU SAM9X60 600MHZ 228TFBGA
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SAM9X60-V/DWB 技术参数详情：
  • 型号:SAM9X60-V/DWB
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:228-TFBGA（11x11）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU SAM9X60 600MHZ 228TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM926EJ-S
  • 内核数/总线宽度:1 核，32 位
  • 速度:600MHz
  • 协处理器/DSP:-
  • RAM 控制器:LPDDR，LPSDR，DDR2，SDR，SRAM
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:键盘，LCD，触摸屏
  • 以太网:10/100Mbps（2）
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0（3）
  • 电压 - I/O:3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:引导安全，密码，存储器加扰，安全 JTAG，安全密钥存储，安全 RTC，篡改引脚
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:228-TFBGA
  • 供应商器件封装:228-TFBGA（11x11）
  • 附加接口:-
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