AX125-FGG324 - Microchip
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图片信息
AX125-FGG324
制造厂家:
Microchip(微芯科技)
类别封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-BGA
技术参数:
IC FPGA 168 I/O 324FBGA
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AX125-FGG324 技术参数详情:
制造商产品型号:AX125-FGG324
制造商:Microsemi(美高森美,已被 Microchip 微芯 收购)
描述:IC FPGA 168 I/O 324FBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:Axcelerator
零件状态:停产
LAB/CLB数:2016
逻辑元件/单元数:-
总RAM位数:18432
I/O数:168
栅极数:125000
电压-供电:1.425V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
产品封装:324-BGA
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