DS33X11+ - Maxim
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图片信息
DS33X11+
制造厂家:
Maxim(美信半导体,ADI亚德诺)
类别封装:
集成电路(IC) > 接口 > 专用,封装:144-CSBGA(10x10)
技术参数:
IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA
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DS33X11+ 技术参数详情:
型号:DS33X11+
品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
封装:144-CSBGA(10x10)
类目:集成电路(IC) > 接口 > 专用
描述:IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA
系列:-
包装:托盘
产品状态:不适用于新设计
应用:数据传输
接口:SPI 串行
电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
封装/外壳:144-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装:144-CSBGA(10x10)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
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