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DS3172N+ - Maxim
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图片信息
DS3172N+ 图片
DS3172N+
  • 制造厂家：Maxim（美信半导体，ADI亚德诺）
  • 类别封装：接口 - 电信，产品封装：349-BBGA，CSBGA
  • 技术参数：IC TELECOM INTERFACE 400BGA
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DS3172N+ 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：DS3172N+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC TELECOM INTERFACE 400BGA
  • 产品系列：接口 - 电信
  • 包装：托盘
  • 系列：-
  • 零件状态：停产
  • 功能：单芯片收发器
  • 接口：DS3，E3
  • 电路数：2
  • 电压-供电：3.135V ~ 3.465V
  • 电流-供电：328mA
  • 功率(W)：-
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：349-BBGA，CSBGA
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