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DS21Q55 - Maxim
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图片信息
DS21Q55 图片
DS21Q55
  • 制造厂家：Maxim（美信半导体，ADI亚德诺）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 电信，封装:256-BGA（27x27）
  • 技术参数：IC TELECOM INTERFACE 256BGA
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DS21Q55 技术参数详情：
  • 型号:DS21Q55
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:256-BGA（27x27）
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 电信
  • 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA
  • 系列:-
  • 包装:袋
  • 产品状态:停产
  • 功能:收发器
  • 接口:E1，J1，T1
  • 电路数:4
  • 电压 - 供电:3.14V ~ 3.47V
  • 电流 - 供电:75mA
  • 功率 (W):-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-BGA（27x27）
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