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DS21FT44+ - Maxim
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图片信息
DS21FT44+ 图片
DS21FT44+
  • 制造厂家：Maxim（美信半导体，ADI亚德诺）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 电信，封装:300-PBGA（27x27）
  • 技术参数：IC TELECOM INTERFACE 300BGA
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DS21FT44+ 技术参数详情：
  • 型号:DS21FT44+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:300-PBGA（27x27）
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 电信
  • 描述:IC TELECOM INTERFACE 300BGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 功能:-
  • 接口:并行/串行
  • 电路数:-
  • 电压 - 供电:2.97V ~ 3.63V
  • 电流 - 供电:225mA
  • 功率 (W):-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:300-BBGA
  • 供应商器件封装:300-PBGA（27x27）
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