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- 制造厂家：MaxLinear
- 类别封装：嵌入式 > 片上系统（SoC）（集成电路（IC）），837-BGA，FCBGA
- 技术参数：MODULE
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URX850B1BE 技术参数详情：
- 产品型号:URX850B1BE
- 产品品牌:MaxLinear, Inc.
- 产品类目:嵌入式 > 片上系统（SoC）（集成电路（IC））
- 产品描述:MODULE
- 产品封装:837-BGA，FCBGA
- 产品系列:AnyWAN
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 架构:MPU
- 核心处理器:Intel Atom
- 闪存大小:-
- RAM 大小:-
- 外设:SATA，SGMII，USXGMII，XFI
- 连接能力:MMC，PCIe，USB
- 速度:2GHz
- 主要属性:-
- 工作温度:-
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:837-BGA，FCBGA
- 供应商器件封装:837-FCBGA（24x26）
- 快速提供URX850B1BE专业且全面的报价，MaxLinear代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。
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