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PA-QSD3SM18-16 - Logical Systems
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图片信息
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PA-QSD3SM18-16
  • 制造厂家：Logical Systems
  • 类别封装：原型开发，制造品 > 适配器，分接板，封装:
  • 技术参数：ADAPTER 16QSOP TO 16DIP
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PA-QSD3SM18-16 技术参数详情：
  • 型号:PA-QSD3SM18-16
  • 品牌:Logical Systems Inc. (Logical Systems)
  • 封装:
  • 类目:原型开发，制造品 > 适配器，分接板
  • 描述:ADAPTER 16QSOP TO 16DIP
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 原型板类型:SMD 至 DIP
  • 接受的封装:QSOP
  • 针位数:16
  • 间距:0.025（0.64mm）
  • 板厚度:-
  • 材料:-
  • 大小 / 尺寸:0.850
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