3-23T-BD-24 - Leader Tech
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图片信息
3-23T-BD-24
制造厂家:
Leader Tech (HEICO)
类别封装:
射频和无线 > RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫,封装:
技术参数:
RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT ADH
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3-23T-BD-24 技术参数详情:
型号:3-23T-BD-24
品牌:Leader Tech Inc. (Leader Tech)
封装:
类目:射频和无线 > RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫
描述:RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT ADH
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
类型:簧片
形状:-
宽度:0.230(5.84mm)
长度:24.000(609.60mm)
高度:0.030(0.76mm)
材料:铜铍
镀层:没有镀层
镀层 - 厚度:-
连接方法:胶合剂
工作温度:-55°C ~ 121°C
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