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图片信息

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OR3T556S208-DB

制造厂家：Lattice（莱迪思半导体）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
技术参数：IC FPGA 171 I/O 208QFP
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OR3T556S208-DB 技术参数详情：

制造商产品型号：OR3T556S208-DB
制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
描述：IC FPGA 171 I/O 208QFP
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：ORCA 3
零件状态：停产
LAB/CLB数：-
逻辑元件/单元数：2592
总RAM位数：43008
I/O数：171
栅极数：80000
电压-供电：3V ~ 3.6V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
产品封装：208-BFQFP
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