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图片信息

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OR3T556BA256-DB

制造厂家：Lattice（莱迪思半导体）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FPBGA（17x17）
技术参数：IC FPGA 223 I/O 256BGA
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OR3T556BA256-DB 技术参数详情：

型号:OR3T556BA256-DB
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:256-FPBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 223 I/O 256BGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:2592
总 RAM 位数:43008
I/O 数:223
栅极数:80000
电压 - 供电:3V ~ 3.6V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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