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图片信息

LFXP6C-3FN256I 图片

LFXP6C-3FN256I

制造厂家：Lattice（莱迪思半导体）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FPBGA（17x17）
技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP6C-3FN256I 技术参数详情：

型号:LFXP6C-3FN256I
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:256-FPBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:6000
总 RAM 位数:73728
I/O 数:188
栅极数:-
电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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