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Laird产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
57GF3030011C000100 图片
  • 制造厂家:Laird(Laird Connectivity)
  • 类别封装:风扇,热管理 > 热器件 > 垫,片,封装:
  • 技术参数:THERM PAD 300MMX3MM W/ADH COPPER
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57GF3030011C000100 技术参数详情:
  • 型号:57GF3030011C000100
  • 品牌:Laird Technologies EMI (Laird,莱尔德)
  • 封装:
  • 类目:风扇,热管理 > 热器件 > 垫,片
  • 描述:THERM PAD 300MMX3MM W/ADH COPPER
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 应用:导热垫
  • 类型:云母垫,片材
  • 形状:矩形
  • 外形:300.00mm x 3.00mm
  • 厚度:0.0433(1.100mm)
  • 材料:Copper - Graphite,Foam
  • 粘合剂:粘合剂 - 一侧
  • 底布,载体:-
  • 颜色:铜
  • 热阻率:0.45°C/W
  • 导热率:2.2W/m-K
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