射频微波器件采购网，轻松满足您的射频微波器件采购需求
EXG.1B.308.HLNS - LEMO
LEMO代理商全球现货渠道
强大的现货交付能力，轻松满足您的射频微波器件采购需求
热门关注品牌：
LEMO产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
EXG.1B.308.HLNS 图片
EXG.1B.308.HLNS
  • 制造厂家：LEMO (雷莫)
  • 类别封装：连接器，互连器件 > 圆形连接器 > 圆形连接器组件，封装:
  • 技术参数：CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER
  • 需要EXG.1B.308.HLNS的报价? 那就马上联系我们吧!
  • 最快当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格，射频微波器件一站式采购
快速给您提供报价，满足您的目标价格
EXG.1B.308.HLNS 技术参数详情：
  • 型号:EXG.1B.308.HLNS
  • 品牌:LEMO公司 (雷莫)
  • 封装:
  • 类目:连接器，互连器件 > 圆形连接器 > 圆形连接器组件
  • 描述:CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 连接器类型:插座，母型插口
  • 针位数:8
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 外壳尺寸 - 插件:308
  • 外壳尺寸，MIL:-
  • 安装类型:面板安装，通孔，直角
  • 安装特性:穿板式 - 前侧螺母
  • 端接:焊接
  • 紧固类型:推挽式
  • 方向:G
  • 主要材料:金属
  • 外壳材料:黄铜和聚苯硫醚（PPS）
  • 外壳表面处理:镍
  • 触头表面处理 - 配接:镀金
  • 颜色:棕色，银色
  • 侵入防护:IP50 - 防尘
  • 材料可燃性等级:UL94 V-0
  • 特性:板锁
  • 屏蔽:屏蔽
  • 额定电流（安培）:2A
  • 额定电压:-
  • 电缆开口:-
  • 工作温度:-55°C ~ 250°C
  • 快速提供EXG.1B.308.HLNS专业且全面的报价，LEMO代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。
解决您的射频微波器件采购难题
LEMO品牌LOGO
更多LEMO产品：
LEMO公司授权代理商
Transko
IS Fusion
DK SENSOR
ODU
Soldered
EXG.1B.308.HLNS（制造商：LEMO） - 射频微波器件采购网 - 国内专业的射频微波器件采购平台