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  • 制造厂家：Kyocera（京瓷）
  • 类别封装：矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板），连接器类型：-
  • 技术参数：BOARD TO BOARD
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105061050000861+ 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：105061050000861+
  • 制造商：Kyocera（京瓷半导体）
  • 描述：BOARD TO BOARD
  • 产品系列：矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
  • 包装：托盘
  • 系列：*
  • 零件状态：有源
  • 连接器类型：-
  • 针位数：-
  • 间距：-
  • 排数：-
  • 安装类型：-
  • 特性：-
  • 触头表面处理：-
  • 触头表面处理厚度：-
  • 接合堆叠高度：-
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