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RP605Z253B-E2-T - JRC
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图片信息
RP605Z253B-E2-T 图片
RP605Z253B-E2-T
  • 制造厂家：JRC（NJR，日本无线，日清纺微电子）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电源管理 - 专用，封装:20-WLCSP-P3（2.32x1.71）
  • 技术参数：300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
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RP605Z253B-E2-T 技术参数详情：
  • 型号:RP605Z253B-E2-T
  • 品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc. (Nisshinbo,日清纺微电子,NJR/JRC)
  • 封装:20-WLCSP-P3（2.32x1.71）
  • 类目:集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电源管理 - 专用
  • 描述:300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 应用:电池管理，电源
  • 电流 - 供电:300nA
  • 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-XFBGA，WLCSP
  • 供应商器件封装:20-WLCSP-P3（2.32x1.71）
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