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WB3F200VD1 - JAE
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图片信息
WB3F200VD1 图片
WB3F200VD1
  • 制造厂家：JAE（日本航空电子）
  • 类别封装：连接器，互连器件 > 矩形连接器 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板），封装:
  • 技术参数：CONN RCPT 200POS SMD GOLD
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WB3F200VD1 技术参数详情：
  • 型号:WB3F200VD1
  • 品牌:JAE Electronics (JAE,日本航空电子)
  • 封装:
  • 类目:连接器，互连器件 > 矩形连接器 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
  • 描述:CONN RCPT 200POS SMD GOLD
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 连接器类型:插座，中央带触点
  • 针位数:200
  • 间距:0.020（0.50mm）
  • 排数:2
  • 安装类型:表面贴装型
  • 特性:板导轨，固定焊尾
  • 触头表面处理:镀金
  • 触头表面处理厚度:30.0in（0.76m）
  • 接合堆叠高度:4mm，5mm
  • 板上高度:0.098
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