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FI-XPB30SRL-HF11 - JAE
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图片信息
FI-XPB30SRL-HF11 图片
FI-XPB30SRL-HF11
  • 制造厂家：JAE（日本航空电子）
  • 类别封装：连接器，互连器件 > 矩形连接器 > 针座，插座，母插口，封装:
  • 技术参数：CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
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FI-XPB30SRL-HF11 技术参数详情：
  • 型号:FI-XPB30SRL-HF11
  • 品牌:JAE Electronics (JAE,日本航空电子)
  • 封装:
  • 类目:连接器，互连器件 > 矩形连接器 > 针座，插座，母插口
  • 描述:CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 连接器类型:插座
  • 触头类型:无公型或母型之分
  • 样式:板至电缆/导线
  • 针位数:30
  • 加载的针位数:所有
  • 间距 - 配接:0.039（1.00mm）
  • 排数:1
  • 排距 - 配接:-
  • 安装类型:板边缘，预留孔；底部安装，表面贴装，直角，反向安装
  • 端接:焊接
  • 紧固类型:摩擦锁
  • 触头表面处理 - 配接:镀金
  • 触头表面处理厚度 - 配接:12.0in（0.30m）
  • 绝缘颜色:黑色
  • 绝缘高度:-
  • 接触长度 - 柱:-
  • 工作温度:-
  • 材料可燃性等级:UL94 V-0
  • 触头表面处理 - 柱:锡
  • 接合堆叠高度:-
  • 侵入防护:-
  • 特性:接地引脚，屏蔽式，焊锡保留
  • 额定电流（安培）:-
  • 额定电压:-
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