FI-XB30SSLA-HF15 - JAE
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图片信息
FI-XB30SSLA-HF15
制造厂家:
JAE(日本航空电子)
类别封装:
连接器,互连器件 > 矩形连接器 > 针座,插座,母插口,封装:
技术参数:
CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
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FI-XB30SSLA-HF15 技术参数详情:
型号:FI-XB30SSLA-HF15
品牌:JAE Electronics (JAE,日本航空电子)
封装:
类目:连接器,互连器件 > 矩形连接器 > 针座,插座,母插口
描述:CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
连接器类型:插座
触头类型:无公型或母型之分
样式:板至电缆/导线
针位数:30
加载的针位数:所有
间距 - 配接:0.039(1.00mm)
排数:1
排距 - 配接:-
安装类型:板上预留孔,底部安装,表面贴装,直角
端接:焊接
紧固类型:摩擦锁
触头表面处理 - 配接:镀金
触头表面处理厚度 - 配接:3.90in(0.099m)
绝缘颜色:米色
绝缘高度:-
接触长度 - 柱:-
工作温度:-40°C ~ 80°C
材料可燃性等级:UL94 V-0
触头表面处理 - 柱:锡
接合堆叠高度:-
侵入防护:-
特性:接地引脚,屏蔽式,焊锡保留
额定电流(安培):1A/触头
额定电压:200V
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