EP2C70F896C6N - Intel
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图片信息
EP2C70F896C6N
制造厂家:
Intel(英特尔)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,896-FBGA
技术参数:
IC FPGA 622 I/O 896FBGA
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EP2C70F896C6N 技术参数详情:
制造商产品型号:EP2C70F896C6N
制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
描述:IC FPGA 622 I/O 896FBGA
系列:Cyclone II
LAB/CLB 数:4276
逻辑元件/单元数:68416
总 RAM 位数:1152000
I/O 数:622
栅极数:-
电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:896-BGA
供应商器件封装:896-FBGA(31x31)
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